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熱塑性彈性體Flexdym材料

簡(jiǎn)要描述:熱塑性彈性體Flexdym材料,替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料是專(zhuān)門(mén)應用于微流控領(lǐng)域的材料,是一種柔軟的、易于成型和鍵合的、透明的、抗小顆粒吸附的熱塑性彈性體(TPE-S),可被用于產(chǎn)品開(kāi)發(fā)(芯片原型設計)和工業(yè)化生產(chǎn)(注塑、模塑、擠壓、卷對卷)。Flexdym新材料的出現,不僅簡(jiǎn)化了微流體產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程,而且加速了微流體產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的腳步。

  • 產(chǎn)品型號:Flexdym roll
  • 廠(chǎng)商性質(zhì):生產(chǎn)廠(chǎng)家
  • 更新時(shí)間:2024-06-04
  • 訪(fǎng)  問(wèn)  量:3151

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品牌其他品牌價(jià)格區間5萬(wàn)-10萬(wàn)
儀器種類(lèi)微流控芯片系統應用領(lǐng)域醫療衛生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,制藥

替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的技術(shù)參數:

材料類(lèi)型

片材、卷材、顆粒

材料尺寸

片材18cm*18cm、卷材18cm*45m、顆粒1kg起售

材料厚度

250μm、750μm、1200μm、2000μm(可定制)

肖式硬度A

35

密度

0.9g/cm3

撕裂強度

15kN/m

抗拉強度

7.6kN/m

延伸率

720%

成型溫度

115-185℃

成型壓力

35Torr

替代PDMS生物兼容性彈性體Flexdym材料?的主要特點(diǎn):

  1. 熱塑性彈性體
  2. 適合研究和工業(yè)化
  3. 生物相容型-UPS Class VI
  4. 低蛋白吸附
  5. 光學(xué)透明型
  6. 低熒光
  7. 低水汽蒸發(fā)
  8. 表面化學(xué)性質(zhì)穩定
  9. 自密封型材料

熱塑性彈性體Flexdym材料常見(jiàn)問(wèn)題解答】

一、Flexdym是否需要熱壓機?

答:是的,大多數熱壓機都可以滿(mǎn)足,可能需要進(jìn)行一些小的調整以?xún)?yōu)化芯片成型。我們提供緊湊的微細加工套件Sublym 100T,用戶(hù)友好型和即插即用系統。

二、Flexdym適合成型什么尺寸?

答:微通道的寬度為50 nm,深度范圍為50 nm – 1 mm。但是,建議使用高寬比小于3:1或者1 µm到1 mm之間的微通道。一些客戶(hù)還獲得了亞微米結構和更高的高寬比。

三、Flexdym適合哪種模具?

答:微流體領(lǐng)域中使用的普通模具效果很好。這些包括易碎的模具,例如SU?8、蝕刻的玻璃和硅模具、耐高溫環(huán)氧模具和傳統的金屬模具(鋁,鎳,黃銅模具)等。有機硅(例如PDMS)也可以使用,但是,一定要選擇比Flexdym高至少20肖式硬度A的等級。我們提供EPMO環(huán)氧材料來(lái)制造適合Flexdym TM成型的堅固模具(大6英寸)。

四、如何清潔Flexdym?

答:可以使用異丙醇,甲醇或蒸餾水。Flexdym TM必須在成型之前干燥,以避免起泡或張開(kāi)。還建議使用無(wú)痕膠帶去除灰塵顆粒,在無(wú)塵室或層流罩下使用Flexdym,以減少顆粒污染。

五、Flexdym是否適合我的熒光應用?

答:Flexdym材料是透明材料,在295 nm處的透射率為50%,在可見(jiàn)光區域的透射率為90%。

六、如何使Flexdym盡可能透明?

答:我們建議使用非常光滑的模具來(lái)成型Flexdym,金屬模具應具有鏡面效果。使用玻璃或其他透明模具,例如環(huán)氧樹(shù)脂或其他有機硅,將確保結果更加透明。

七、為什么在模塑Flexdym時(shí),塑料中會(huì )不斷出現微小氣泡?

答:您的設置可能太熱或Flexdym尚未*干燥。降低溫度,減少成型時(shí)間,在低濕度條件下進(jìn)行成型以減少起泡。在您自己的裝置上使用Flexdym優(yōu)化微成型可能需要一些試驗。

八、對Flexdym進(jìn)行消毒的有效方法是什么?

答:環(huán)氧乙烷,伽馬輻射或高壓釜。

九、Flexdym微流控芯片是否用于細胞培養?

答:盡管Flexdym的滲透性不如PDMS,但它仍具有足夠的透氣性以維持細胞培養。Flexdym已成功用于神經(jīng)元,肝細胞,內皮細胞,皮膚,干細胞和IPSCs細胞的培養。Flexdym TM是經(jīng)UPS Class VI和ISO 10993-5生物相容性認證的材料。

十、如何將Flexdym微通道密封到基材上?

答:Flexdym是一種自密封材料,可以與常用的微流體熱塑性塑料和PC,POC,PS,PP或玻璃,Si等材料粘合。粘合過(guò)程不需要等離子體輔助或UV粘合過(guò)程。它可以在室溫下粘合。為了減少粘合時(shí)間和/或提高粘合強度,可以使用熱粘合工藝(小于90°C)??蛻?hù)已經(jīng)通過(guò)將Flexdym綁定到基板上并將芯片存儲在烤箱中數分鐘至過(guò)夜而成功地密封了Flexdym。

十一、熱塑性彈性體Flexdym材料如何控制Flexdym表面的親水性?

答:Flexdym在其原始狀態(tài)下略微疏水。為了獲得穩定的親水性表面,可使用親水性材料進(jìn)行等離子處理或涂層。要考慮的涂層類(lèi)型、涂層工藝、固化步驟以及任何后處理步驟可能會(huì )影響您終的芯片。

十二、如何為微流體通道創(chuàng )建入口孔和出口孔?

答:傳統活檢打孔器在這里不起作用。建議使用旋轉/手動(dòng)打孔機或激光切割機。自密封連接墊已經(jīng)開(kāi)發(fā)出來(lái),可確保與任何管路的輕松且無(wú)泄漏的連接。

【參考論文】

1、Lachaux et al., Lab Chip, 2017, 17, 2581-2594. doi: 10.1039/c7lc00488e

2、Perrault et al. Insights on Polymers for Microfluidics Applied to Biomedical Applications

3、Overview of Materials for Microfluidic Applications, IntechOpen 2016

4、Roy et al., Lab Chip, 2015,15, 406-416, doi :10.1039/C4LC00947A

 

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